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products details

Created with Pixso. Casa. Created with Pixso. Prodotti Created with Pixso.
Multilayer PCB
Created with Pixso. 8 layer PCB Manufacturing Multilayer 0.15mm Hole FR4 TG170 Material Board Electronics PCB Circuits

8 layer PCB Manufacturing Multilayer 0.15mm Hole FR4 TG170 Material Board Electronics PCB Circuits

Brand Name: hengsheng
Model Number: HS6D2066A0
MOQ: 1 pz
Price: 0.1-1 usd/pcs
Delivery Time: 7-10 giorni lavorativi
Payment Terms: T/T, Western Union
Detail Information
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL
Materiale:
FR4, TG150
Spessore:
1,6 mm
Rame:
35um
Maschera per saldatura:
nero
Serigrafia:
BIANCO
Massimo. misurare:
200 mm*268 mm
min. buco:
0,2 mm
Larghezza/spazio minimo della traccia:
0,1 mm
Superficie:
Immersione Oro, ENIG
Imballaggi particolari:
Imballaggio sottovuoto, 25 KG/cartone
Capacità di alimentazione:
10000 pezzi/giorno
Descrizione del prodotto
Process Capability And Checking Parameters(Rigid Board) NO ITEM Technical Capabilities 1 Layers 1-38L 2 Max.Board Size 1200*610mm 48"*24" 3 Finished Board Thickness 0.2mm--10.0mm 0.008"--0.4" 4 Finished Copper Thickness 17um-420um 0.5OZ--12OZ 5 Min.Trace Width/Space 0.075mm/0.065mm 0.003"/0.0026" 6 Min.Hole Size 0.15mm 0.006" 7 Hole Dim. Tolerance(PTH) ±0.05mm ±0.002" 8 Hole Dim.Tolerance(NPTH) ±0.05mm ±0.002" 9 Drill Location Tolerance ±0.05mm ±0.002