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products details

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Double Sided PCB
Created with Pixso. FPC polyimide material fpcb phone camera fpc fabrication surface finished ENIG 0.05um flex circuits manufacturer

FPC polyimide material fpcb phone camera fpc fabrication surface finished ENIG 0.05um flex circuits manufacturer

Brand Name: hengsheng
Model Number: HSF168
MOQ: 1 pz
Price: USD 0.1-5/pcs
Delivery Time: 7-12 giorni lavorativi
Payment Terms: T/T o Paypal, Western Union
Detail Information
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL, ROHS,SGS,ISO9001
Materiale di base:
Flessibile
Spessore del rame:
1 oncia
Spessore del pannello:
0,1 mm
minimo Dimensione del foro:
0,3 mm
Min. Larghezza della linea:
0,3 mm
Min. Spaziatura della linea:
0,3 mm
Finitura superficiale:
OSP
Imballaggi particolari:
25 kg/cartone, imballaggio sottovuoto
Capacità di alimentazione:
100000 pezzi al mese
Descrizione del prodotto
Process Capability - Technical Parameters(FPC) Content Common Special Surface treatment Thickness Minimum line width 0.07mm 0.05mm Electroplated nickel gold Ni:3-9um;Au:0.03-0.1um Minimum line spacing 0.07mm 0.05mm Minimum Drilling aperture Φ 0.15mm Φ 0.1mm Aperture Tolerance ±0.1mm ±0.05mm Chemical immersion gold Ni:3-5um;Au:0.03-0.1um Maximum imposition size (single panel) 610mm*1200mm(Exposure limit) 250mm*35mm(only develop test samples) Maximum imposition size (double